Новости

На правительственном совещании обсудили реализацию проекта по формированию комфортной городской среды

30/09/2021 | 16:06 240

На прошедшем правительственном совещании, которое провел в режиме видеосвязи министр благоустройства Михаил Хайкин обсудили реализацию проекта по формированию комфортной городской среды, в том числе благоустройство.

В г.о. Истра в этом году в рамках комплексного благоустройства дворовых территорий будет благоустроено 23 двора.

На сегодняшний день работы полностью завершены по 15 адресам, 8 - находятся в финальной стадии готовности.

Хотим заметить, что уже сформирован перечень адресов, по которым будет проведено благоустройство в 2022 году.

План будущего года - это27 дворовых территорий.

Со списком всех адресов можно ознакомиться на нашем официальном сайте администрации istra-adm.ru.

Важно то, что наши жители с удовольствием вовлечены в процесс реализации благоустройства своих дворов.

Прежде чем подрядчик выходит на объект, проводятся встречи, на которых детально обсуждаются вопросы предстоящих благоустройстроительных работ. Соответственно, при проектировании администрация старается учитывать все пожелания граждан.

Более того, сам процесс благоустройства контролируют инициативные группы и старшие по домам. Для оперативности и прямого взаимодействия созданы специальные чаты. А по завершению работ акты о выполнении подписываются и старшими по домам, и представителями общественной комиссии.

Напомним, программа по благоустройству дворов стартовала в Подмосковье по поручению Губернатора региона Андрея Воробьева в 2015 году. За это время в регионе обновили свыше 8000 дворов.

Помимо новых благоустроенных дворовых территорий в округе каждый год по программе Губернатора устанавливают большие игровые комплексы.

В 2020 году во дворах установили 3 площадки, в этом году - 5, а в будущем году будет установлено уже 6 детских игровых площадок.

Все адреса утверждены, с ними можно также ознакомиться на сайте администрации. Сейчас же муниципалитет ведет работу по формированию земельных участков под ДИПы.